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Die Baureihe C-DIAS besticht durch eine besonders kompakte Bauform mit hoher Packungsdichte. Die verbaute Fläche pro I/O-Punkt beträgt nur 1,9 cm².
Die C-DIAS Module können wahlweise als I/O System, intelligentes Subsystem oder als komplette Steuerung angewendet werden.
Die einzelnen Module werden einfach auf einen Modulträger aufgesteckt. Die elektrische Verbindung zwischen den Modulen ist im Träger bereits integriert, der parallele Modulbus sorgt für Hochgeschwindigkeits-Kommunikation innerhalb des Modulträgers.
Pro Modulträger sind zwei bis acht Module möglich, bis zu acht Modulträger mit jeweils acht Modulen können mittels LWL oder elektrischer Leitung zu einem dezentralen I/O System kombiniert werden.
| Verfügbare Module: |
CPUs
Analog I/O
Digital I/O
Achsmodule |
Schnittstellenmodule
Spannungsversorgung
Messmodule |
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DIAS 
