C-DIAS I/O System
Die Baureihe C-DIAS besticht durch eine besonders kompakte Bauform mit hoher Packungsdichte. So beträgt die verbaute Fläche pro I/O-Punkt nur 1,9 cm². In dieser Baureihe stehen auch Safety-Komponenten zur Auswahl. Die einzelnen Module werden einfach auf einen Modulträger aufgesteckt. Im Träger ist die elektrische Verbindung zwischen den Modulen bereits integriert. Der Modulbus sorgt für Hochgeschwindigkeitskommunikation innerhalb des Modulträgers. Dies bedeutet eine Scanrate von 30 Millionen I/Os pro Sekunde mit einer Zugriffszeit auf ein Byte von 0,28 μs.
Alle Anschlüsse sind mit Standard-Steckverbindungen ausgestattet und erlauben einen bequemen Austausch der einzelnen Module, ohne die Verdrahtung lösen
zu müssen.
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