X-DIAS

Das X-DIAS I/O-System erweitert das etablierte S-DIAS-Automatisierungssystem im kundenspezifischen Leiterplattendesign. Als Serienmaschinenbauer mit mittleren und hohen Stückzahlen können Sie X-DIAS flexibel in Ihre individuellen Verdrahtungsboards integrieren - das spart Verdrahtungszeit und Kosten.

Elektronisch fußt die neue modulare I/O-Serie auf dem bewährten S-DIAS-System, ist also genau so robust und vibrationsfest. Mit 12,5 x 102 x 63 mm sind die X-DIAS Module in der Tiefe noch eine Spur kompakter.

Funktionsoptimiert für Verdrahtungsboards

Standard-I/O-Elektronik in Kombination mit individuellen Verdrahtungsboards

Die X-DIAS-Module sind mit einer LED-Statusanzeige an der Front sowie Kodier-Pins an der Rückseite ausgestattet. Auf der Leiterplatte befinden sich an der entsprechenden Modulposition die passenden Bohrungen. Diese mechanische Kodierung verhindert eine Fehlplatzierung. Zusätzlich können beliebige Steckverbinder, Sicherungen, Trennrelais sowie die erforderliche Zwischenverdrahtung flexibel platziert werden. Auf der Verdrahtungsplatine werden der Bus und die Busversorgung von einem X-DIAS-Modul zum nächsten geroutet.

Verdrahtungszeit sparen, Fehler minimieren
Mit Einsatz der Verdrahtungsplatinen entfällt die manuelle Einzeladerverdrahtung – das spart viel Verdrahtungszeit und -kosten. Kabelbäume können vorkonfektioniert werden, sodass eventuelle Verdrahtungsfehler minimiert werden und sich der Inbetriebnahme-Aufwand deutlich reduzieren lässt.

Einfaches Einbinden

Das X-DIAS I/O-System kann mit dem S-DIAS-System und den IP67-geschützten P-DIAS I/O-Modulen kombiniert werden, beispielsweise für Varianten der Basis-Maschine oder spezielle Optionen.

Wählen Sie die passende S-DIAS-CPU als Steuerungsprozessor. Für die Kommunikation der X-DIAS-Verdrahtungsboards mit der Steuerung können neben Industrial Ethernet VARAN auch andere Bussysteme zum Einsatz kommen.

Kostenoptimierte Kommunikation

X-DIAS-Module können auch direkt an den Backbone-Bus von S-DIAS-Modulen angeschlossen werden, über ein Flachbandkabel in Verbindung mit dem S/X-DIAS-Adaptermodul AP 001. Diese direkte Verbindung senkt die Kosten, da kein Feldbus erforderlich ist.

Komfortables Engineering

X-DIAS ist wie alle I/O-Systeme von SIGMATEK nahtlos in das objektorientierte Engineering Tool LASAL eingebunden. Die Applikationserstellung gestaltet sich komfortabel, da die objektorientierte Programmierung mit grafischer Darstellung für eine sehr übersichtliche Projektstruktur sowie maximale Modularität und Wiederverwendbarkeit sorgt.

Aktuelle Modulübersicht:

• XVI 021* – Busanschaltung, 1x VARAN-In, 1x VARAN-Out, +24 V DC-Netzteil
• XDI 200* – Digital Eingang, 20 digitale Eingänge +24 V DC, 5 ms
• XTO 161* – Digital Ausgang, 16 digitale Ausgänge +24 V DC, 0,5 A, kurzschlussfest
• XTO 127* – Digital Ausgang, 12 digitale Ausgänge +24 V DC, 1,7 A, kurzschlussfest, Ausgänge Optokoppler-getrennt
• XDM 161 – Digital Mix, 8 digitale Eingänge +24 V DC, 3,7 mA, 5 ms, 8 digitale Ausgänge +24 V DC, 0,5 A, kurzschlussfest

• XAI 022 – Analog Eingang, 2 DMS-Eingänge (24 Bit), Messbereich ±1,875 bis ±120 mV
• XAI 088* – Analog Eingang, 8 Thermoelement-Eingänge, 0-40 mV (16 Bit)
• XAM 441* – Analog Mix, 4 Eingänge ±10 V DC (16 Bit), 4 Ausgänge ±10 V DC (12 Bit), 1 Referenzausgang +10 V DC, max. 10 mA

• XIO 341 – Multi I/O, 3 analoge Eingänge 0-5 V, 5 V-Sensorversorgung, 1x LED-Ausgang 0-20 mA, 2x LED-Ausgang 0-350 mA, 1x LED-Ausgang 0-1 A

• XPL 201 – LED-Modul, 2 RGB-Pixel-LED-Streifen (max. 512 px), +24 V DC

• XBL 011 – Platzhalter-Modul, Busanschaltung, +24 V DC